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도장 결함의 원인과 현상을 철저한 분석하여 완벽한 도장을 위한 Solution을 제시합니다.
성공적인 도장을 위해서는 해당 제품의 제품 소개서를 숙지하시길 권해 드립니다.

도장 결함 원인 및 대책

도장 결함 원인 및 대책
현상 원인 대책
안료 침전 (Setting,Caking)
  1. 1) 장기간 저장 (도료 보존기간 경과)
  2. 2) 도료 보관 장소의 온도가 높은 경우
  3. 3) 희석 신나를 섞은 후 장기간 방치
  1. 1) 장기 저장을 피함 (보존기간 내 사용)
  2. 2) 도료 용기를 거꾸로 뒤집어 보관
  3. 3) 사용 전 충분한 교반
점도 증점 (Fattening)
  1. 1) 장기간 저장(도료 보존기간 경과)
  2. 2) 도료 중 용제 또는 첨가된 신나의 증발
  3. 3) 저장 중 산화,중합에 의한 화학 반응
  1. 1) 장기 저장을 피함 (보존기간 내 사용)
  2. 2) 사용하지 않을 시 밀폐하여 보관
  3. 3) 공기가 통하는 서늘한 장소에 보관
    (온도 20℃, 습도 40-60% 적절)
먼지 불량 (Dust)
  1. 1) 희석도료의 여과 불량
  2. 2) 도장실 내의 먼지
  3. 3) 피도물의 오염 및 요철
  4. 4) 미스트 스프레이에 의한 발생
  5. 5) 도장실 공조 불량
  1. 1) 도료 혼합 후 적절한 여과 실시
  2. 2) 도장 환경의 개선
  3. 3) 소재의 완전한 탈지 및 불량 부위 평활화
  4. 4) 도장 공정 개선 및 지건신나 적용
  5. 5) 라인 흐름에 맞도록 공기압 조절
이물질 (Seediness, Bittiness, Grainning)
  1. 1) 도장실 내의 먼지 및 청결 불량
  2. 2) 도료의 여과부족
  3. 3) 도장 전 도료의 교반 부족
  4. 4) 피도물 및 하도의 이물질이 상도 도막에 영향
  5. 5) 스프레이건에 부착되어 있는 도료 먼지
  1. 1) 도장실 내의 공조 설비를 충분히 갖추고 청결 유지
  2. 2) 도장 전 스프레이건 세정
  3. 3) 소재의 탈지 및 이물질 제거
  4. 4) 도료의 충분한 여과
  5. 5) 도료의 충분한 교반
흐름 (Sagging)
  1. 1) 과도한 신나 희석
  2. 2) 과도한 도막 도포(두꺼운 도막)
  3. 3) 피도체와 스프레이건과의 거리가 가까울 때
  4. 4) 낮은 기온
  5. 5) 신나의 증발이 늦음
  1. 1) 도장 점도 준수
  2. 2) 토출량/압력 조절
  3. 3) 적정한 도장 거리 조절
  4. 4) 증발이 빠른 신나를 사용
크레터링 (Cratering)
  1. 1) 오염 물질과 표면 장력의 차이로 발생
  2. 2) 이형제,유분 및 기타 오염물질에 의한 소재 오염
  3. 3) 압축 공기에 물,유분등의 혼입
  4. 4) 외부로부터 오염
  5. 5) 마스킹 테이프의 접착제 잔존
  1. 1) 맨손이나 더러운 장갑의 사용 자제
  2. 2) 도장 시 실리콘계 물질의 근접사용 자제
  3. 3) 도장 시 성분이 다른 도료의 근접사용 자제
  4. 4) 도장면을 탈지하여 이물질을 제거
  5. 5) 에어크리너를 설치 및 정기적 관리
  6. 6) 도료에 크레터링 방지제 적정량을 첨가
색분리 (Floating,Flooding)
  1. 1) 2개 이상의 안료가 배합 시 안료 입자경,비중, 응집력 차이로 발생
  2. 2) 건조 과정에서 안료의 분포가 불균일 할때
  3. 3) 희석신나가 많거나 신나의 증발 속도가 느릴때
  4. 4) 도막이 너무 두꺼울 때
  5. 5) 성질이 다른 도료가 혼입할 경우
  1. 1) 도료 및 분산 변경
  2. 2) 지정신나 사용
  3. 3) 도장 점도를 준수하여 규정 도막으로 도장
  4. 4) 동일계 도료의 사용
주름 현상 (Wrinkling)
  1. 1) 불충분한 건조
  2. 2) 주제/경화제 혼합비 부적절
  3. 3) 크리어의 박막 도장
  4. 4) 구도막의 과도한 샌딩
  5. 5) 도료의 구조적인 내용제성 취약
  1. 1) 충분한 건조
  2. 2) 지정 도료/경화제 혼합비 준수
  3. 3) 적정한 크리어 도막 두께
  4. 4) 속건신나 사용 및 용해력이 낮은 신나 사용
메탈릭 얼룩 (Metallic Mark)
  1. 1) 신나의 증발이 늦음
  2. 2) 도료 점도가 너무 높거나 낮을 때
  3. 3) 스프레이 압력이 낮을 때
  4. 4) 한번에 너무 두껍게 도장 하는 경우
  5. 5) 스프레이건의 미립화가 나쁠 때
  6. 6) 피도체 표면의 온도가 너무 낮을 때
  1. 1) 적정신나 사용
  2. 2) 도장 점도 준수
  3. 3) 적절한 스프레이 압력
  4. 4) 엷게 여러 번 도장
  5. 5) 메탈릭 전용 건을 사용
  6. 6) 피도물을 따뜻하게 예열
백화 (Blushing)
  1. 1) 건조 과정에서 공기중의 수분을 흡수하여 발생
  2. 2) 기온 및 습도가 높을시 발생
  3. 3) 신나의 증발이 너무 빠를 때
  4. 4) 피도체 표면의 온도가 너무 낮을 때
  1. 1) 지건형 신나 사용
  2. 2) 적정 온도/습도 유지
  3. 3) 피도물을 따뜻하게 예열
색 반점 (Bleeding)
  1. 1) 색이 다른 하도 도막의 성분 일부가 상도 도료로 용출 할 때
  2. 2) 하도 도막의 염료나 톨루이디계 안료가 상도의 용제에 용해되어 상도면으로 떠오를 때
  3. 3) 불완전하게 건조된 하도 위에 상도를 도장 했을 때
  1. 1) 색번짐 방지 도료를 도포 후 상도 도장
  2. 2) 하도 도장이 완전히 건조된 후 상도 도장
오렌지 필 (Orange Peeling)
  1. 1) 신나의 증발이 너무 빠를 때
  2. 2) 도료의 점도가 너무 높아 유동성이 불량할 때
  3. 3) 도막 두께의 부족
  4. 4) 스프레이 거리가 너무 멀거나 압력이 부족할 때
  5. 5) 부스 내 풍속이 빠를 때
  6. 6) 도장실의 온도가 너무 높을 때
  7. 7) 소재의 온도가 너무 높을 때
  1. 1) 적정 신나의 사용(지건용 신나)
  2. 2) 도료의 희석 점도를 추천 점도로 하고 적정 도막 두께를 유지
  3. 3) 스프레이 부스 온도를 조절
  4. 4) 소재와 스프레이 거리를 적정하게 유지
  5. 5) 소재 온도 조절
바늘 구멍 (Pinhole)
  1. 1) 도막에 바늘로 찌른것과 같은 작은 구멍이 발생
  2. 2) 두꺼운 도막의 급격한 가열
  3. 3) 신나의 증발이 빠를 때
  4. 4) 도막이 너무 두꺼울 때
  5. 5) 도료의 점도가 높을 때
  6. 6) 소재 자체에 작은 구멍이 있는 상태에서 도장할 때
  7. 7) 셋팅시간이 불충분 할 때
  1. 1) 소재 상태 확인 후 작은 구멍이 있을 경우 퍼티로 메운 후 도장
  2. 2) 서서히 가열
  3. 3) 충분한 셋팅 시간
  4. 4) 지건형 신나를 사용
균열 (Cracking)
  1. 1) 도막 및 소재에 균열 & 갈라짐 현상
  2. 2) 하도 도막에 용해력이 강한 도료를 도장 했을 때
  3. 3) 건조가 불충분한 하도 위에 상도 도장 했을 때
  4. 4) 소재에 부적합한 신나를 사용 했을 때
  5. 5) 도막과 피도물과의 내부응력 차이가 있을 때
  1. 1) 상/하도 도막의 성분이 유사한 것을 사용
  2. 2) 규정 도막 두께로 도장하고 지정된 신나 사용
  3. 3) 하도 도막을 충분히 건조
  4. 4) 소재에 적합한 신나를 사용
  5. 5) 플라스틱 소재에 충분한 적합성 검토
퇴색 (Fading)
  1. 1) 색상 및 광택이 바랜 것
  2. 2) 햇빛 이나 화확약품,대기오염에 의한 안료의 변질
  3. 3) 열, 자외선에 의한 수지의 변질
  1. 1) 내오염성이 좋은 도료 사용
  2. 2) 색이 바래지 않는 안료 선택
  3. 3) 내자외선에 대한 내후성이 좋은 도료 사용
부풀음 (Blistering)
  1. 1) 도막 형성 후 가스 증기가 발생 했을 때
  2. 2) 소재에 기름,땀,지문 등의 오염 물질 잔존
  3. 3) 도막의 불충분한 건조
  4. 4) 높은 습도에서 오랜 시간 방치
  5. 5) 소재와의 부착력이 불량 할때
  1. 1) 소재의 오염 물질 제거
  2. 2) 전처리 중 수세시 탈 이온수를 사용
  3. 3) 도막을 충분히 건조
  4. 4) 도장 환경 정비
은폐력 불량 (Hiding Power)
  1. 1) 불충분한 교반
  2. 2) 과도한 희석
  3. 3) 도장 부족
  4. 4) 도료의 은폐력 부족
  1. 1) 충분한 교반
  2. 2) 추천 희석비 또는 도장 점도에 맞추어 희석
  3. 3) 도장 패턴이 일정하게 유지되도록 균일하게 도장
경도불량 (Hardness)
  1. 1) 불충분한 건조
  2. 2) 주제/경화제 혼합비 부적절
  3. 3) 과도한 도막 두께
  1. 1) 충분한 건조
  2. 2) 지정도료 & 경화제 혼합비 준수
  3. 3) 적절한 도막 두께 관리
건조불량 (Lack of drying)
  1. 1) 도막 표면층에 비해 내부가 건조되지 않는 경우
  2. 2) 왁스,실리콘,기름,물 등이 소재에 잔존
  3. 3) 한번에 너무 두껍게 도장 하는 경우
  4. 4) 주제/경화제 혼합비 부적절
  1. 1) 소지면의 오염물질 제거
  2. 2) 엷게 여러 번 도장
  3. 3) 지정 도료/경화제 혼합비 준수
광택 얼룩 (Light scattering)
  1. 1) 반광 및 무광 도막에서 도막두께, 건조차이에 의한 광택이 달라 보이는 부분
  2. 2) 희석력 부족
  1. 1) 적정 도막 두께 준수
  2. 2) 희석력이 높은 신나 사용
  3. 3) 소재의 건조차이를 줄임
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